AI芯片是半导体最年夜的增加点，进步前辈封装则是制造AI芯片的要害技能。此前英伟达H100成本约3000美元，而用进步前辈封装制造的HBM就值2000美元。曾经经低调的后道技能，已经经成为财产竞争的核

近日，国度互联网信息办公室、工业及信息化部、公安部、国度播送电视总局结合发布《人工智能天生合成内容标识措施》（如下简称《标识措施》），该措施自 2025年9月1日起正式施行。 最近几年来，人工智能技能

日前，美国国会众议院以口头表决的方式一致经由过程了编号H.R.1166的《与依靠外国敌手电池脱钩法》，禁止美国领土安全数采购宁德时代、比亚迪、前景能源、亿纬锂能、海辰储能及国轩高科六家中国企业出产的电

2025年3月16日，中共中心办公厅、国务院办公厅印发《提振消费专项步履方案》并发出通知。此中触及到“人工智能+”步履，促成“人工智能+消费”。 2025年3月16日，中共中心办公厅、国务院办公厅印发

国际电子商情讯，据彭博社资深记者马克·古尔曼（Mark Gurman）最新爆料，苹果正奥秘打造一款倾覆性产物——iPhone 17 Air，该机型将以“史上最薄iPhone”姿态打击市场，该机型将无S